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[图书] 《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》- 正版书

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发表于 2023-6-18 12:17:51 | 字数: 2,031 | 倒序浏览
ANSYS Icepak进阶应用导航案例》


一、内容简介:

本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇,主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题,共包括16个专题案例,主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对 强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较;同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外,本书附带有学习光盘,包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型(包 括计算结果),计算结果均能通过本书的Step by Step操作实现,最大限度地提高读者的学习效率? 案例模型对读者学习、使用ANSYS Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习,可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本书适合于有ANSYS Icepak使用基础的设计人员阅读,可以作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书,也非常适合进行电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。


二、课程目录:

前言
第1章 电路板热模拟方法之比较
  1.1  PCB建立电路板模型
    1.1.1 CAD模型导入
    1.1.2 指定PCB类型
    1.1.3 模型导入ANSYS Icepak
    1.1.4 电路板热导率计算
  1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型
    1.2.1 Block块导入布线过孔
    1.2.2 热边界条件输入
    1.2.3 求解计算设置
    1.2.4 划分网格及计算
    1.2.5 后处理显示
    1.2.6 电路板铜层细化
  1.3 导人ECAD的PCB建立电路板模型
  1.4 小结
第2章 强迫风冷机箱热模拟计算
  2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak
    2.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    2.1.2 进出风口的建立
    2.1.3 指定电路板类型
    2.1.4 机箱外壳的转化
    2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak
  2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板
    2.2.1 器件热耗及材料输入
    2.2.2 机箱系统的网格划分
    2.2.3 计算求解设置
    2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
  2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
    2.3.1 机箱系统的模型修复
    2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
    2.3.3 机箱系统的后处理显示
  2.4 小结
第3章 外太空机箱热模拟计算
  3.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
    3.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    3.1.2 固态空气的转化
    3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak
  3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板
    3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定
    3.2.2 机箱系统的网格划分
    3.2.3 计算求解设置
    3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
  3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
    3.3.1 机箱系统的模型修复
    3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
    3.3.3 机箱系统的后处理显示
  3.4 小结
第4章 MRF模拟轴流风机
  4.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
    4.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    4.1.2 出风口Grille的建立
    4.1.3 指定电路板类型
    4.1.4 机箱外壳的转化
    4.1.5 轴流风机的转化
    4.1.6 机箱模型导入ANSYS Icepak
  4.2 机箱系统(简化风机)热模拟计算
    4.2.1 模型修改及各参数输入
    4.2.2 机箱系统的网格划分
    4.2.3 计算求解设置
    4.2.4 机箱系统的后处理显示
  4.3 机箱系统(真实风机)热模拟计算
    4.3.1 CAD模型的导入
    4.3.2 轴流风机的转化
    4.3.3 热仿真参数的输入
    4.3.4 风机进风口的建立
    4.3.5 模型网格优先级的调整
……
第5章 芯片封装的热阻计算
第6章 芯片封装Delphi模型的提取
第7章 散热器热阻优化计算
第8章 水冷板散热模拟计算
第9章 TEC热点制冷模拟计算
第10章 电子产品恒温控制模拟计算
第11章 散热孔Grille对热仿真的影响
第12章 电路板布线铜层焦耳热计算
第13章 多组分气体输运模拟计算
第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算
第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算
第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算
参考文献

三、获取方式:
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发表于 2024-1-12 14:50:24
看看,学习学习
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发表于 2024-3-4 19:51:31
谢谢分享!!
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发表于 2024-4-27 17:47:17
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发表于 2024-4-29 09:23:10
学习一下
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